Внутрисхемное тестирование (ICT) является одним из важнейших процессов в производстве печатных плат. В ходе этого процесса он может анализировать производственные деформации печатных плат (PCB). Проблемы включают проблемы пайки, некачественные детали и электрические проблемы соединения, ICT помогает производителям устранять эти недостатки, не позволяя им дойти до клиентов.
Поэтому с ростом электронной промышленности использование тестовых решений, включая тестирование ИКТ, стало критически важным и дополнительным для этой отрасли. Поскольку рынок печатных плат, по оценкам, достигнет более 72.7 млрд долларов на мировом рынке к 2026 году, становится первостепенным, чтобы метод тестирования, такой как ИКТ, был принят для обеспечения гарантии качества и сокращения количества отзывов.
Прочитав эту статью, вы узнаете о важности ИКТ, о том, как они функционируют, и почему они важны для предотвращения потенциальных проблем в производстве печатных плат. Это даст вам знания о том, как проводится тестирование, о типах оборудования, используемого при тестировании, и о том, почему тестирование важно и выгодно для производителей электроники.
Значение ИКТ в тестировании печатных плат и производстве электроники
В тесте печатной платы
Тестирование ICT важно для подтверждения того, что каждый элемент на печатной плате правильно расположен и находится в хорошем рабочем состоянии. Электрические зонды используются для диагностики проблем. Этими проблемами могут быть дефекты пайки, замыкание и дислокация.
Это помогает удалить плохие печатные платы, которые были сделаны в процессе производства. Это также помогает предотвратить общий отказ и экономит расходы. Результаты исследований, проведенных в отрасли ИКТ, показывают, что методология ИКТ позволяет выявить около 30 процентов дефектов печатных плат, что может повысить эффективность производства.
В производстве электроники
В электронном производстве тестирование ИКТ играет важную роль в проверке качества печатных плат, которые известны как сердце любого электронного устройства. Производители могут быстро выявлять любые недостатки, как только они встраивают машины ИКТ в производственные линии, повышая эффективность и в то же время минимизируя потери времени. Потребление тока ИКТ растет, и в результате тестирование ИКТ гарантирует продукты, которые соответствуют тенденциям отрасли.
Преимущества и недостатки тестирования ИКТ
Внутрисхемное тестирование (ВСТ) имеет множество преимуществ при тестировании печатных плат, что дает производителям ряд преимуществ.
Преимущества тестирования ИКТ
1. Высокий уровень покрытия ошибок: Он эффективно выявляет такие проблемы, как короткие замыкания, отсутствие компонентов и дефекты пайки, обеспечивая до 90% и более результатов тестирования печатных плат.
2. Скорость: Машины ИКТ могут тестировать несколько плат за один цикл и могут значительно увеличить объемы производства.
3. Простота в использовании: При использовании стандартного тестового оборудования ИКТ можно проводить тесты, не уделяя особого внимания отдельным знаниям.
Недостатки тестирования ИКТ
Тестирование ИКТ также имеет некоторые недостатки, которые следует учитывать.
1. Стоимость первоначальной установки: Хотя в долгосрочной перспективе ИКТ оказываются дешевле, первоначальные затраты на ИКТ-оборудование и испытательное оборудование могут оказаться высокими, особенно для небольших игроков на рынке.
2. Ограничено простыми тестами: ИКТ отлично справляется с выявлением обычных неисправностей и может быть еще эффективнее в выявлении нестандартных или других особенностей плат.
3. Требуется физический доступ: Для работы с ИКТ необходимо иметь дело с платой. Поэтому ее нельзя применять на компактных или плотно спрессованных платах.
Принцип тестирования ИКТ
В этом процессе, известном как внутрисхемное тестирование (ICT), становится проще проверить функциональность схем на печатных платах и ??выявить неисправные компоненты. Это включает использование зондов для определения коротких замыканий в дополнение к различным значениям, таким как тесты выключения и включения питания. Вот некоторые принципы, которые следует упомянуть:
Типы испытательных приспособлений:
-
Гвоздичное ложе: В нем используются подпружиненные штифты для зацепления определенных контрольных точек, имеющихся на печатных платах.
-
Летающий зонд: Поставляется со съемными зондами, подходящими для тестирования малых партий/изменений или разработки прототипов плат без фиксации.
-
Пого Пин: Он отвечает за высокую плотность и точность зондирования и используется из-за своей долговечности.
Индивидуальные программы испытаний:
Каждая машина ИКТ имеет индивидуальную конструкцию печатной платы для проверки компонентов и принятия решения об их прохождении или отказе на основе узловых откликов.
Обнаружение и диагностика ошибок:
Вот почему ИКТ быстро обнаруживает такие проблемы, как плохая пайка или неправильное подключение компонентов, обеспечивая раннее исправление.
Таким образом, с помощью ИКТ-тестирования производители могут идентифицировать, разрабатывать и поставлять высококачественные печатные платы, сохраняя при этом разумные производственные затраты.
Методы тестирования ИКТ
Внутрисхемное тестирование (ICT) включает в себя методы, которые используются для тестирования печатных плат, чтобы гарантировать, что они работают как требуется, без и с ошибками. Каждый метод используется для определенной цели, таким образом, обеспечивая различные преимущества и отвечая различным целям тестирования. Ниже приведен более подробный обзор основных методов тестирования ICT, используемых в отрасли:
-
Тестирование при выключенном питании: Подключает плату без питания и оценивает проблемы, такие как проблемы пайки. Может обнаружить до 80% проблем пайки или IPC.
-
Тестирование при включении питания: Тестирует плату под напряжением и исследует дефекты, которые появляются при включении платы. Может обнаружить до 70% эксплуатационных сбоев, связанных с работой системы.
-
Тестирование граничного сканирования (JTAG)): Используется для тестирования внутренних и соединительных элементов сложных цепей; может обеспечить более 90% показателей отказов плотных печатных плат.
-
Гвоздичное ложе: Использует встроенную тестовую структуру с многочисленными датчиками, которые проверяют все точки на плате; покрытие неисправностей до 95%; идеально подходит для массового производства.
Процесс тестирования ИКТ
Процесс тестирования ICT включает несколько важных шагов, гарантирующих отсутствие дефектов на печатных платах и ??их эффективную работу. Этот процесс объединяет различные стратегии и подходы к тестированию, которые используются при оценке качества платы.
1. Приготовление: Процесс начинается с детальной подготовки печатной платы и испытательного приспособления ICT. Она помещается обратно на испытательное приспособление, где электрические зонды контактируют с обозначенными точками на плате.
2. Программирование: В машину ICT вводится тестовая программа, которая указывает параметры и условия теста. В рамках этой программы определяются требования, касающиеся электрических характеристик каждого узла/разъема на печатной плате.
3. Тестирование: Машина ICT использует электрические сигналы, которые проходят через контрольные точки на печатной плате. Машина регистрирует входное сопротивление, емкость и напряжение и проверяет, равны ли они рабочим значениям.
4. Анализ: Полученные в ходе испытаний данные затем сравниваются с теоретическими значениями для определения дисперсии. Этот процесс позволяет машине ИКТ отметить все дефекты или аномалии, обнаруженные в ходе испытаний.
5. Отчетность: После теста создается отчет об обнаруженных дефектах с информацией о зоне дефектов. Этот отчет помогает производителям выявлять и устранять проблемы, прежде чем платы перейдут к другим операциям.
6. Исправление: Из тестирования производитель может внести некоторые изменения или даже выполнить ремонт печатной платы. Это помогает отфильтровать некачественные платы, чтобы гарантировать, что только лучшие платы попадут на окончательную сборку и отправку.
Компоненты, протестированные в ходе внутрисхемного тестирования
Внутрисхемное тестирование (ICT) может тестировать различные компоненты на печатной плате для установления их функциональности и местоположения. В процессе ICT обычно тестируются следующие компоненты:
-
Резисторы: ICT измеряет резисторы, чтобы убедиться, что они имеют требуемые значения сопротивления допуска. Как было сказано ранее, различные значения для компонентов влияют на схемы в целом.
-
Конденсаторы: Процесс тестирования используется для количественной оценки емкости конденсаторов, чтобы подтвердить, что конденсаторы работают в пределах своих параметров. Это хорошо для избежания проблем, связанных со временем и фильтрами.
-
Диоды: На основе ICT проверяются характеристики прямого и обратного смещения диодов. Это помогает убедиться, что диоды находятся там, где им положено быть, и работают правильно.
-
Интегральные схемы (ИС): Обязательно убедиться, что все контакты и соединения работают правильно с ICT и что все виды ИС проверяются им. Это помогает в выявлении неисправностей, особенно в сложных частях схем, которые могут иметь отношение к работе всей схемы.
-
Разъемы и контакты: ICT означает, что разъемы или штыри уже выровнены или подключены правильно. В большинстве случаев разъемы могут иметь проблемы с передачей сигнала или даже могут выходить из строя через случайные интервалы.
Дефекты, которые можно обнаружить с помощью теста ICT на печатных платах
Ожидается, что тестирование ICT позволит обнаружить дефекты в печатных платах, поэтому только безупречные платы будут проходить через производство. Распространенные дефекты, обнаруживаемые ICT, включают:
-
Дефекты пайки: Выявление дефектов пайки, таких как перемычки припоя, холодные паяные соединения и отсутствующие припои, вполне возможно. Важно обнаружить эти дефекты, поскольку они могут вызывать короткие замыкания или разрывы в смежных связях.
-
Неправильное размещение компонентов: Технология ICT распознает те детали, которые расположены неправильно или закреплены неправильно, что может привести к выходу из строя электронной схемы.
-
Открытые цепи: Тестирование ИКТ также позволяет выявить состояния разомкнутой цепи, когда электрические пути прерываются, ток не течет или цепь выходит из строя.
-
Несоответствия значений: Целью испытания является выявление тех компонентов схемы, значения которых выходят за пределы допуска и могут повлиять на производительность схемы и ее пригодность к использованию.
-
Неправильные типы компонентов: ИКТ могут обнаружить ошибочные детали, что позволяет проверить правильность всех элементов конструкции.
-
Неисправные соединения: После выявления проблем с переходными отверстиями, контактными площадками и дорожками стало возможным также выполнить правильные электрические соединения с печатной платой.
Заключение
Действительно важно тестировать печатные платы, и одним из необходимых методов проведения тестирования является внутрисхемное тестирование (ICT). Тестирование является дополнением к традиционным методам тестирования: тестированию при выключенном питании, тестированию при включенном питании, тестированию сканирования границ и тестированию ложа гвоздей для выявления дефектов на начальном этапе производственных линий. Это делается с помощью машины ICT, которая предлагает количественные результаты измерений и качественный анализ неисправностей.
Для оценки наиболее эффективной возможности тестирования для клиентов был создан тест ICT PCBasic. На основе модели он разработан для улучшения возможности правильного тестирования. Его авторизованная сертификация доверенного тестера помогает вам понять, что его технология надежна по отраслевым стандартам, и ваши печатные платы будут полностью протестированы.
Часто задаваемые вопросы
1. Что такое тестовое задание по ИКТ: почему это важно?
Тестовое приспособление ICT поддерживает и зажимает печатную плату во время тестирования и физически соединяется с машиной ICT для проведения измерений. Это чрезвычайно важно, особенно при проведении тестов, чтобы убедиться, что результаты точны и последовательны.
2. Какие существуют типы тестовых стендов для ИКТ?
Обычно есть кровати гвоздевых креплений, которые требуют много зондов, и крепления для плат различаются. Оба имеют свои плюсы и минусы, но все зависит от того, нужно ли производить сложную печатную плату и/или проводить тесты.
3. Тест ИКТ против функционального теста
Тестирование ICT выявляет производственные дефекты, такие как проблемы пайки, при выключенной плате, тогда как функциональное тестирование использует тестирование при включении питания. Оба важны и необходимы для внедрения целостной системы оценки качества.
4. Почему для тестирования ИКТ важен сертифицированный доверенный тестировщик?
Сертификация доверенного тестировщика подтверждает, что ИКТ-оборудование и процедуры тестирования соответствуют известным эталонным показателям, что позволяет постоянно получать надежные и точные результаты.
